作者：Jun一个人担心会抱怨链接：https：//blog.csdn.net/qq_23852045/article/details/109802955＆amp; nbsp; GD32F103 GD是早期产品，GD32E103和GD32F303是GD32F103的升级和优化，可以与4个人兼容。

是的，尽管内核不同，通用外围设备很少涉及内核部分，并且在紧急情况下可以使用ST库开发。

1.相似之处1）外围引脚与PIN TO PIN兼容，并且每个引脚上的复用功能也相同。

2）芯片的内部寄存器，外部IP寄存器地址和逻辑地址完全相同，但是某些寄存器具有不同的默认值，并且某些外围模块的设计时序与STM32不同。

这种差异主要体现在软件修改中。

有关详情，请参见下文。

3）编译工具：完全一样。

例如：KEIL，IAR4）模型的命名方法完全相同，因此您只需查找具有相同后缀的模型，例如：STM32F103C8T6和GD32E103C8T6。

5）仿真工具：JLINK GDLINK 2.外围硬件的区别三，硬件的更换需要从上面的介绍中注意，我们可以看到GD32F30 / E103系列和STM32F103系列是兼容的，但是也需要注意。

1）BOOT0必须连接到10K下拉电阻或GND，ST可以悬空，这很重要。

2）必须存在RC复位电路，否则MCU可能无法正常工作，有时可能不需要ST。

3）有时发现仿真器无法连接。

由于GD的swd接口驱动能力比ST弱，因此有几种解决方法：该行应尽可能短； b。

降低社署通讯率； C。

SWDIO连接到10k上拉，SWCLK连接到10k下拉。

4）使用电池电源等，注意GD的工作电压。

例如，如果它下降到2.0V〜2.6V的范围，则ST仍然可以工作，而GD可能无法启动或工作异常。

四，使用ST标准库开发需要修改1）GD具有严格的时序要求。

要配置外围设备，您需要先打开时钟并配置外围设备，否则可能导致外围设备配置失败；否则，可能会导致外围设备配置失败。

时钟打开时，可以先配置ST。

2）修改外部晶体振荡器的启动超时时间，如果没有外部晶体振荡器，则可以跳过此步骤。

原因：GD和ST的启动时间有所不同，以便使GD MCU更准确地复位。

修改：修改宏定义：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT（（uint16_t）0x0500）到：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT（（uint16_t）0xFFFF）3）GD32F10X闪存值零等待，而ST需要2个等待周期，因此一些精确的延迟或代码模拟IIC或SPI可能需要修改。

原因：GD32使用专利技术来提高在相同工作频率下的代码执行速度。

修改：如果将for或while循环用于精确计时，则由于更快的代码执行，该计时将缩短循环时间，因此仿真需要重新计算设计延迟。

使用计时器无效。

4）在代码中设置读取保护。

如果您使用外部工具（例如JFLASH或脱机写入器）来设置读取保护，则可以跳过此步骤。

写入KEY序列后，您需要读取此位以确认密钥已生效。

对其进行如下修改：总共需要修改四个功能，如下所示：FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes（void）; FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData（uint32_t地址，uint8_t Data）; uint32_t FLASH_GetWriteProtectionOptionus（字节）空白）; 5）GD和ST之间的闪存擦除和编程时间有所不同，修改如下： 6）闪光灯必须大于256K。

请注意，如果小于256K，则可以忽略此设置。

与ST不同，GD闪存具有分区的概念。

在第一个256K中，CPU以零等待时间执行指令，这称为代码区域，而此范围之外的区域称为dataZ区域。

擦除和写入操作两者之间没有差异，但是读取操作时间却有很大差异。

代码区中的代码等待时间为零，数据区中的代码执行具有较大的延迟，并且代码执行效率比代码区慢一个数量级，因此通常不建议使用数据区运行需要高实时性能的代码。

要解决此问题，可以使用分散加载方法，例如在数据区域中放置初始化代码，图像代码等。

简介：到目前为止，在进行上述修改之后，无需使用USB代码和具有网络功能的复杂协议，就可以使用ST代码进行操作。

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