导热垫也称为“交叉图案垫”，其功能是减少焊接期间垫的散热，从而防止由于过度散热而导致的虚焊或PCB剥离。

许多RD工程师在焊接GND引脚时应深有感触-对于大面积的铜引脚，使用完全接地的方法，在焊接过程中的散热特别快，尤其对于4层或更多层而言。

对于板子，焊接过程要求极高的散热效率。

高温将引脚焊接到位。

AltiumDesigner的导热垫设置具有一定程度的灵活性。

许多工程师不知道如何通过常规设置将设备的GND引脚，GND导通孔和GND螺孔分开以施加铜。

因此，一旦施加铜，所有GND都将以相同的方式。

但是通常我们将真实的焊盘用于GND通孔和GND螺丝孔，而导热焊盘则用于器件的GND引脚。

具体设置方法如下：设计->规则-＆gt;飞机-＆gt; Polygon Connect Style仅在此设置之后，您会发现除接地引脚的交叉焊盘接地外，过孔也经过交叉接地，如下所示：如何使引脚接地到交叉焊盘，但过孔是完全接地？在Polygon ConnectStyle中创建一个新规则，命令软件在铺设铜时遇到过孔（IsVia）时使用Direct Connect方法，其效果如下：当然，如果需要单独的引脚，则需要铺铜，例如，大功率接地引脚需要完全覆盖并接地。

此时，您可以添加一个附加命令Incomponent（“组件编号”），以使所选组件的接地引脚和通孔完全连接到接地铜线：效果如下：来源：Hardware Bear作者：雕塑家所属原始作者，如果侵权，请联系已删除。

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