作为PCB的新手，在设计PCB时，很多朋友对PCB中的各层都不了解，因此每一层的作用都比较模糊。

这次，我们将探讨使用软件AltiumDesigner绘图板时各层之间的差异。

1.信号层信号层分为具有电连接层的TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），可用于放置组件和走线。

2.机械层机械层（机械层）定义了整个PCB板的外观。

强调“机械”的原因在于：表示它没有电气特性，因此可以安全地用于勾勒形状，勾勒机械尺寸，放置文字等。

工作时无需担心电路板的电气特性发生任何变化。

最多可以选择16个机械层。

3.丝网印刷层Top Overlay（顶层丝网印刷层），Bottom Overlay（底层丝网印刷层），用于定义顶层和底层丝网印刷字符，通常是在阻焊层上印刷的一些文本符号，例如组件名称，组件符号，组件引脚和版权等，以方便将来进行电路焊接和错误检查。

4.焊膏层焊膏层包括顶部焊膏层（Top Paste）和底部焊膏层（Bottom Paste），这是指我们可以看到的裸露的表面安装焊盘，即焊接前先进行涂层。

焊膏的一部分。

因此，该层也可用于垫的热风整平和焊接钢网的生产。

5.阻焊剂阻焊剂通常被称为“开口”，包括顶部阻焊剂（TopSolder）和底部阻焊剂（BottomSolder）。

它的功能与锡膏层相反，锡膏层是指被绿色油覆盖的层。

。

该层是非粘性焊料，可防止在焊接过程中相邻焊点的多余焊料短路。

阻焊层覆盖铜膜导线，并且铜膜在空气中被迅速氧化，但是在焊点处留有位置，并且没有覆盖焊点。

默认情况下，常规的铜线或走线都覆盖有绿色油。

如果我们对阻焊膜进行相应的处理，将会防止生油覆盖并暴露出铜。

6.钻孔层钻孔层包括两个钻孔层，即DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）。

钻孔层用于在电路板制造过程中提供钻孔信息（例如焊盘，立交桥）。

需要钻孔）。

7.禁止的布线层KeepOutLayer用于定义布线层的边界。

在定义了禁止布线层之后，在随后的布线过程中，具有电气特性的布线不能超过禁止布线层的边界。

8.多层MulTI层（多层），电路板上的焊盘和穿透通孔应穿透整个电路板，并与不同的导电图案层建立电连接，因此系统专门设置了一个抽象层-多层。

通常，焊盘和通孔必须布置在多层上。

如果关闭此层，则无法显示焊盘和过孔。