利玛塔的激光直接成像系统（LDI）可提供110英寸的超大型激光成像系统。

x 48英寸接触。

凭借LDI市场上业内最大的曝光尺寸，在增加产量的同时，它仍然保证了大尺寸的最高曝光成像对准精度以及灵活多样的产品尺寸规格。

德国慕尼黑/伊斯曼宁市-2020年10月20日-专注于为PCB制造和相关邻近市场提供激光直接成像（LDI）系统的研发和创新公司Limata发布了最新一代的X3000激光直接成像（LDI）系统。

该平台可以处理最大的PCB面板干膜和阻焊层激光直接成像，而不会影响其最高精度的标准对准精度和精细分辨率。

当前的标准PCB面板尺寸通常为24英寸。

x 18英寸，但如今对更大的面板（通常为24英寸x 36英寸或更大）的需求不断增长，并且还需要生产柔性非标准尺寸的PCB。

这些大型曝光技术应用需要满足不断增长的PCB工业终端应用的需求，例如LED显示屏，5G通信，航空航天和EV汽车电子产品。

在高频应用中，结合使用较大的PCB而不是较小的电路板，可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减，同时显着降低组装和安装成本。

X3000可以处理高达110“ x 48”的大面板格式，这也意味着X3000可以一次运行在多个较小的pcb上同时执行图像处理，例如12块24“ x 18”的标准板。

通过减少装卸时间，这增加了吞吐量，这进一步等同于降低每个面板的成本。

此外，由于X3000可以从设备的正面和背面进行装卸，因此可以在生产现场灵活设置工作流程。

Limata首席技术官Matthias Nagel表示：“对于X3000，我们为行业留下了令人印象深刻的曝光系统。

它不仅可以处理最大的电路板，而且还能保持我们的小型平台X1000和中型X2000设备的性能。

相同的极好的精度。

“此外，X3000还支持无限长度的柔性板的卷对卷处理。

迄今为止生产的最大的PCB长25米。

自动校正功能：LIMATA X3000型号已通过当前市场认证，质量可靠。

并且它已经安装在许多客户站点上。

最新一代的系统进一步建立在原始X1000系列平台的基础上，该平台已经证明了其可靠性和稳定性，并实现了集成的自动校准系统，以进一步提供极高的精度，这是前所未有的自动A校正系统，它使用了线性和非-线性变换以提高配准的质量，并自动应用于检测到的任何变体失真。

除了PCB生产外，这种精度还使该机器非常适用于化学铣削和工业蚀刻等应用。

LIMATA X3000机器该模型可以配置2个，3个或4个激光头，并可以提供24套紫外线激光器。

高分辨率（HR）选件可提供可调节的激光光斑尺寸，以进行高级HDI生产和可靠地加工阻焊层。

桥的线宽和线距以及线距为2密耳/ 50um分辨率。

该平台使用具有成本效益的高能量紫外线二极管激光器，可以实现超过25,000小时（MTBF）的使用寿命，从而进一步降低了TCO。

快速阻焊层成像：使用Limata与所有x1000 / X2000系列系统平台一样，它可用于阻焊层LDI直接成像任务。

X3000还可以配备Limata的创新LUVIR＆reg;。

这项技术结合了紫外线和红外线（IR）激光照射技术来降低紫外线消耗。

这显着提高了阻焊工艺（SM）直接成像的曝光速度，并实现了TCO比竞争对手的设备系统低40％以上。