据了解，索尼PS5和Microsoft Xbox系列游戏机将在第四季度开始量产。

消息人士称，索尼今年PS5主机的目标产量为1000万台。

根据Digitimes的最新报告，PCB制造商对第四季度的出货量增长感到乐观，这主要是由于微软和索尼的新大型机。

该批次的主要PCB供应商包括Nanya，HannStar Board和Tripod。

当然，一些较小的PCB制造商已进入Microsoft和Sony的供应链。

但是，消息人士称，业界担心用于新大型机的处理器和PCB将无货。

据了解，Xbox系列和PS5都选择了AMD的半定制包装解决方案。

其中，CPU基于7nm Zen2，GPU基于RDNA2。

由于AMD的主要运输力量也为7纳米，并且尚未切换到5纳米，因此供应可能不足。

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