此前，5G模块阵营中的芯片供应商主要是高通，海思和紫光展瑞。

尽管联发科已推出5G芯片，但其在5G模块市场中的地位并不强。

但是，最近，基于联发科芯片的5G模块已经陆续发布。

主要有两种型号，包括Mobile Ke Communication的T800和Guanghetong的FG3605G模块。

移动通信是最早开始研究基于联发科技芯片的5G模块的制造商之一，该模块是汽车级模块。

这也反映出Zike的营销策略定位于汽车市场的开始，而不是CPE，工业物联网和其他市场。

据了解，基于Yeke推出的联发科新5G封装的5G车载规模组T800，该模块支持NSA / SA，符合AEC-Q100Grade3标准，具有内置的高计算能力AP，可以达到4 -核心CA551.5G主频15000DMIPS。

该模块已通过TIER1的测试以及汽车工厂的样品交付。

Fibocom的5G模块采用了更全面的芯片平台。

它首先基于英特尔的5G芯片开发了模块，然后转向高通的5G芯片模块开发。

去年，它还推出了基于紫光占锐的5G芯片模块。

今年1月，它发布了最新的5GLGA模块FG360。

该模块基于联发科的7nm紧凑型T750芯片组平台，具有5GNRFR1调制解调器，四核ArmCortex-A55处理器和大量基本外围设备，所有这些都集成在单个芯片组中。

将有两个版本，分别是面向欧洲，中东，非洲和亚太市场的FG360-EAU，以及面向北美市场的FG360-NA。

FG360的工程样品​​将于2021年1月提供，预计该产品将在2021年第三季度量产。

今年，将有越来越多的基于联发科5G芯片的模块，以及作者将继续跟进并汇报。