移动通信行业是一个快速发展的行业，几乎每十年就会发生一次巨大的技术变革。

在2G，3G和4G的每项技术升级和转换过程中，高通都有幸参加全球标准的制定，促进产业链的建设，并与全球共同推动移动技术的发展。

产业链。

高通公司在诸如5G毫米波，5G载波聚合，5G无边界XR，5G毫米波小型基站，5G工业物联网等尖端技术领域中取得了一系列杰出成果。

尤其是，高通公司在5G毫米波领域的成功被认为已经完成了最初的“不可能”解决方案。

任务。

毫米波一直被业界视为最适合5G网络的频段，并且它也被认为是不可逾越的研究课题。

“敢为人先”的高通公司从一开始就牢固地建立了5G毫米波技术路线，并没有选择“ circumflex”技术。

诸如厘米波之类的方法由于技术上的困难。

在克服了各种难以想象的困难之后，高通终于成功地将毫米波技术应用于5G商业终端。

全球首个5G基带-高通Snapdragon X50与高通的第一代5G毫米波天线模块-QTM052相匹配。

QTM052天线模块是世界上第一个完美融合5G和毫米波的产品，也是高通第一次向世界展示：事实证明5G和毫米波更合适。

QTM052毫米波天线模块，尺寸设计足够精致，高通Snapdragon X50 5G基带最多可匹配4个QTM052毫米波天线模块。

较小的包装尺寸和更好的5G连接性使移动电话制造商能够基于高通公司的5G基带和5G毫米波天线模块设计第一代智能手机。

2019年2月，高通推出了第二代5G基带Snapdragon X55和射频系统以及第二代毫米波天线模块QTM525。

QTM525毫米波模块集成了射频收发器，前端组件和天线阵列，并通过模块集成有效地控制了尺寸。

更精细的设计可以将整个机器的厚度控制在8毫米以内，从而确保5G手机可以和4G手机一样薄。

2020年2月，高通公司正式发布了Snapdragon X60 5G基带和射频系统，这是高通公司继X50 / X55之后的第三代5G基带和射频系统。

值得一提的是，高通Snapdragon X60 5G基带也是世界上第一个采用5nm工艺的5G基带，首次支持5G毫米波和低于6GHz的聚合。

毫无疑问，高通Snapdragon X60 5G基带配备了新的QTM535毫米波天线模块。

作为高通公司第三代满足移动需求的5G毫米波模块产品，QTM535不仅具有比上一代产品更紧凑的设计，并且可以支持更薄，更时尚的智能手机的创建，而且还支持该模块的5G毫米。

Wave的性能比任何上一代产品都要好，并且5G网络的性能可以进一步提高到前所未有的新水平。

高通公司发布的最新Snapdragon 888旗舰芯片集成了Qualcomm Snapdragon X60 5G基带和新的QTM535毫米波天线模块。

性能和连接性都达到了前所未有的高度，这进一步促进了多种5G终端产品的着陆和普及。

在当今的经济全球化中，开放与合作已成为共识。

技术进步将是“共享”的基础。

并将与产业链合作伙伴一起快速转变为生产力并造福普通消费者。

在2G时代，高通及其中国合作伙伴创新了数字无线通信。

在3G和4G时代，它们一起重新定义了移动计算。

在5G时代，中国移动通信行业将迎来无数机遇，尤其是在经历了2G的惨淡历史，3G和4G追赶之后，中国5G时代的通信行业将以“开放共赢”的政策为指导。

”，最终将拥有沉重的“话语权”。

在全球5G市场中！