欢迎来到我司分流电阻产品网站!
完整的3D dToF技术堆栈:最大限度地减少移动设备OEM制造商的集成工作
分流电阻 2024-05-14

根据Mams Consulting的报告,在2021年2月23日,ArcSoft的合作伙伴和全球领先的高性能传感器解决方案提供商ams将在MWC上展示全球最新的3DdToF传感系统,该系统可以为Android移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。

该系统集成了ams的3D光学传感器解决方案以及相关的ArcSoft中间件和3D视觉算法。

它可以同时支持实时定位和地图绘制(SLAM)和3D图像处理功能,从而帮助制造商方便,高效地使用移动设备。

实现增强现实(AR)功能。

由于系统的高性能和低功耗,它可以在移动设备上实现各种有价值的应用程序,包括3D环境扫描和对象扫描,相机3D图像增强以及在暗光条件下的相机自动对焦辅助。

ams'高级副总裁Lukas Steinmann传感器模块和解决方案业务线表示:“由于全球手机市场对增强现实和图像增强的强劲需求,我们预计3DdToF技术将于2022年在高端Android手机中广泛使用。

能够与ArcSoft合作并在该领域占据领先地位。

通过一流和互补技术的结合,我们将共同优化高端移动平台上AR应用程序的用户体验。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官许坚表示:“从图像增强到AR交互,移动设备中的3DdToF有望为消费者带来下一波杀手级应用。

这正是ArcSoft非常高兴和荣幸的方式。

与ams合作的原因。

通过将ams世界领先的dToF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉算法相结合,我们能够为消费者提供出色的成像和AR体验。

在开发新的移动应用程序时,更好的暗光模糊,快速准确的自动对焦,广角镜和生动的3D场景建模将为移动电话制造商带来重要价值。

新的3DdToFSolution完整的3DdToF技术堆栈:在此MWC上最大程度地减少了移动设备OEM制造商的集成工作。

展出的ams3DdToF传感器系统是ams和ArcSoft工程团队深入开发的结果。

该ams3DdToF传感系统有望在2021年底之前投入量产。

该系统集成的3DdToF传感器解决方案将引领业界当前的解决方案。

主要功能包括:1.在所有光照条件下(包括室外),它都能以恒定的分辨率和绝对精度实现出色的检测范围。

使用其他3D解决方案很难做到这一点。

2.在类似的解决方案中,与市场上其他3DToF解决方案相比,它具有更好的抵抗环境光干扰的能力,峰值功率提高了20倍。

3.对于移动设备,可以实现较低的平均功耗,并且可以将其应用于以高帧速率(> 30fps)进行的房间扫描。

完整的解决方案结合了ams' 3D光学传感技术和ArcSoft的软件功能,将最大程度地减少移动设备OEM制造商的集成工作。

该解决方案还在Android操作环境中实现了内置集成,从而使制造商可以添加更多新的dToF功能。

在此解决方案中,ams提供了大功率垂直腔表面发射激光器阵列VCSEL,点矩阵光学系统和高灵敏度SPAD(单光子雪崩二极管)图像传感器。

ArcSoft中间件针对ams光学传感器系统的特性进行了优化,并使用RGB相机的输出作为合作将深度图像转换为准确的场景重建。

此外,ArcSoft的软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏集成在一起,以支持沉浸式增强现实体验。