今年5月，Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1 CPU内核。

Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品，Cortex-X1是新型的高性能CPU。

高通公司10月6日的新闻今天发出了邀请函，并将于2020年12月1日举行新闻发布会。

尽管没有具体提及Snapdragon 875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

在链接到邀请函的电子邮件中，高通提到了“高端移动性能”。

正如分析所言，几乎可以确定这是指Snapdragon 875，尽管尚未确定该芯片的最终名称。

据国外媒体人士罗兰·昆特（Roland Quandt）爆料，Snapdragon 875芯片平台将于今年12月1日发布。

据悉，高通Snapdragon 875可能会成为该公司最快，最强大，最节能的5G芯片组。

它可能会在即将于2021年2月推出的即将面世的三星Galaxy S21系列智能手机中亮相。

据报道，今年9月，三星电子赢得了1万亿韩元的订单，用于生产下一代智能手机。

高通公司的新一代5G高端智能手机移动应用处理器。

Snapdragon 875将于12月发布，预计将在三星，小米和OPPO的智能手机中使用。

这是三星公司对高通公司旗舰芯片的第一笔订单。

三星已开始使用EUV设备在其韩国生产线上批量生产5nm Snapdragon 875。

此外，Snapdragon 875将配备ARM的X1超级内核。

在性能方面，Cortex-X1将比Cortex-A77高30％。

与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提高了23％。

Cortex-X1还具有两倍于Cortex-A78的机器学习功能。

Cortex-X1的核心比A77和A78的核心大得多。

L2高速缓存的最大容量为1MB，带宽是原始带宽的两倍，可以最大化性能，而共享的L3高速缓存可以达到8MB，这是前几代的高速缓存。

两次。

有传言称Snapdragon 875将具有多个“精简版”。

来应对智能手机成本的上涨。

高通公司也可能在即将举行的新闻发布会上确认这一点。