弗里茨（Fritzchens）弗里茨（Fritz）是筹码圈中的神。

它已经拍摄了许多很棒的芯片显微照片。

如果您有兴趣，可以转到其Twitter，Flickr和其他频道进行关注。

使用他拍摄的精美照片，我们可以仔细品尝每个芯片的内部设计。

Twitter网民@Locuza_研究了最新的AMD Zen3架构。

把图片放在第一位！这是Zen3体系结构的CCX模块。

现在，它等效于CCD芯片，包括八个CPU内核，4MB L2高速缓存，32MB L3高速缓存等。

八个CPU内核分为左右两列。

与Zen2内核相比，它稍长一些。

内部可以看到各种不同的模块。

其中，FPU浮点控制单元，浮点寄存器单元和微代码ROM的位置未更改，并且32KB一级数据高速缓存也非常相似。

32KB一级指令高速缓存，4K微操作单元和二级高速缓存BTB / DTLB完全不同，并且位置也已更改。

CPU核心旁边的第二级缓存未更改，分为两个256KB的部分，中间和一侧是相应的控制单元。

三级缓存变化最大。

总容量保持不变，为32MB，但是两个独立的16MB组已成为一个统一的整体，由所有内核共享。

但是在显微镜下，可以看到32MB三级缓存不是一块铁板，而是分成32个块，每个块1MB，形成一个统一的阵列。

顶部中间是Infinity Fabric通道控制器，用于连接其他CCD和IOD，右上角是系统管理单元，左上角是调试和晶圆测试的特殊部分。

必须说，Zen3的设计非常精致，可以称为艺术品。

英特尔应该努力学习。

芯片上的AMD徽标来源：Fast Technology最近的热门新闻[1]扰流板！专注于生态和经验，华为HMS揭示了多种“杀手级功能”。

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