发光二极管（LED）包装工厂将在生态系统中日益边缘化。为了降低制造成本并缩小芯片尺寸，上游LED芯片工厂竞相开发芯片尺寸封装（CSP）技术布局，并且该技术省略了封装工艺，因此外延工厂将来将跳过封装。
操作模式工厂，直接与下游照明系统供应商合作，导致包装工厂在供应链中的重要性显着下降。 NPD DisplaySearch分析师佘庆伟表示，随着未封装的LED技术跃入市场主流，LED模具工厂的领导者恒大的情况更加明显，并加速了市场力量的转移。
NPD DisplaySearch分析师佘庆伟表示，三星，Cree，飞利浦Lumileds，Nichia，东芝，Epistar，Ronda等LED芯片供应商已经在CSP技术上进行了投资。研究与开发，除了揭示CSP已成为大势所趋之外，还宣布LED生态系统将发生变化。
CSP还是未封装LED技术的通用体系结构。其他未封装LED技术的主流架构包括Epistar开发的ELC（嵌入式LED芯片）和TSMC固态照明的PoD（管芯上的磷光体），无论是CSP，ELC还是PoD都可以在导入后直接导入照明系统中。
无需引线框架和引线键合步骤即可生产LED裸片。佘庆伟指出，由于无封装LED技术不需要引线框架，因此具有体积小，成本低，发光角度大的特点。
下一代LED市场对主流技术的呼声很高。因此，它吸引了许多LED裸片。
制造商争先恐后地扩大布局，以利用卡市场。实际上，未封装的LED技术已经存在了很多年，但是LED技术在过去还没有成熟，导致发光效率仍不能满足照明市场的要求，并且还没有成为气候。
在LED的发光效率超过130lm / W之后，还可以看到非封装LED技术的商业化。佘庆伟预测，从各家LED芯片制造商的产品开发蓝图来看，更多未封装的LED技术产品将在2014年下半年蓬勃发展。
特别是台湾模具制造商参战之后，他们有望利用成本优势。带动了非封装LED技术市场规模的迅速扩大。
随着越来越多的LED裸片公司进入非封装技术市场，LED封装公司在供应链中的作用正在减弱。同时，LED行业的主要参与者恒大已变得更加突出。
佘庆伟认为，未封装的LED技术主要掌握在上游裸片公司手中。除了较高的技术门槛外，如果不对大型，高质量的LED芯片供应商进行长期投资，那么这将导致LED芯片市场的持续增长。
大局面愈演愈烈。有鉴于此，为了增强企业资源和竞争力，LED裸片工厂之间的并购也将层出不穷，同时，疲软的制造商也将沦为被市场收购或淘汰的命运。